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04-14

2025

浏览量：1262

新型散热材料及其在高功率封装中的应用

随着(zhe)芯片(pian)功(gong)耗的(de)(de)持续上(shang)升(sheng)，传统散(san)(san)热(re)(re)材料(liao)（如铝、铜）在导热(re)(re)效率(lv)、重量、成(cheng)(cheng)本(ben)等方面逐渐暴露出局限(xian)性。因此，如何开(kai)发新(xin)型散(san)(san)热(re)(re)材料(liao)，提(ti)升(sheng)高功(gong)率(lv)封(feng)装(zhuang)的(de)(de)热(re)(re)管理能力(li)，成(cheng)(cheng)为行业关注的(de)(de)重点。本(ben)文(wen)将围(wei)绕新(xin)型散(san)(san)热(re)(re)材料(liao)的(de)(de)种类、特(te)点及其在高功(gong)率(lv)封(feng)装(zhuang)中的(de)(de)实(shi)际应用(yong)展开(kai)讨论，分析它们如何助力(li)芯片(pian)散(san)(san)热(re)(re)优化。

2025-04-14 1262次浏览

02-06

2025

浏览量：173

金刚石前沿应用来了：半导体散热新技术发布

1月(yue)23日消息，钻(zuan)石巨头戴尔比斯(si)旗下的(de)高科技材料企业Element Six于1月(yue)22日宣布推(tui)出(chu)了一种应用于半导(dao)体器(qi)件(jian)散(san)热的(de)铜-金刚石复合材料，为半导(dao)体器(qi)件(jian)的(de)散(san)热问题提供(gong)了全新的(de)解决方案(an)。

2025-02-06 173次浏览

12-13

2024

浏览量：1140

华为在金刚石半导体散热领域再次取得重要突破

随着半导体芯片(pian)的系统集成向更(geng)高(gao)(gao)密度、更(geng)多功(gong)能(neng)(neng)、更(geng)大功(gong)率和智能(neng)(neng)化的方向发(fa)展(zhan)，芯片(pian)内(nei)部高(gao)(gao)性(xing)能(neng)(neng)高(gao)(gao)功(gong)率处(chu)理区(qu)域(yu)(yu)(yu)中(zhong)单位面积的发(fa)热(re)(re)(re)量也不断(duan)增(zeng)加(jia)。通常，将芯片(pian)内(nei)的高(gao)(gao)性(xing)能(neng)(neng)高(gao)(gao)功(gong)率处(chu)理区(qu)域(yu)(yu)(yu)称为热(re)(re)(re)点(dian)(dian)区(qu)域(yu)(yu)(yu)。热(re)(re)(re)点(dian)(dian)区(qu)域(yu)(yu)(yu)作(zuo)为芯片(pian)内(nei)的主要(yao)热(re)(re)(re)源，若热(re)(re)(re)点(dian)(dian)区(qu)域(yu)(yu)(yu)的温度较高(gao)(gao)，会导致芯片(pian)总体性(xing)能(neng)(neng)较差(cha)。金刚石以其低介电(dian)常数(shu)、高(gao)(gao)导热(re)(re)(re)率以及良好(hao)的机(ji)械性(xing)能(neng)(neng)等优势，被广泛用于散热(re)(re)(re)材料(liao)。

2024-12-13 1140次浏览

08-25

2024

浏览量：847

金刚石线锯的生产以及切割对象

金刚石线锯(ju)常用于切割多种材(cai)料，以下为常见的切割对(dui)象(xiang)：

2024-08-25 847次浏览

08-23

2024

浏览量：195

重达2492克拉！世界第二大钻石

财(cai)(cai)联社消息，当地时间(jian)周三（8月21日(ri)），加拿大卢卡(ka)拉(la)(la)钻(zuan)石(shi)(shi)公(gong)司（Lucara Diamond）宣布，其在(zai)博茨瓦(wa)纳的一(yi)个矿(kuang)场发(fa)现一(yi)颗重达2492克拉(la)(la)（约(yue)498.4克）的钻(zuan)石(shi)(shi)。这是(shi)迄今(jin)(jin)为止出土的第(di)二大天然钻(zuan)石(shi)(shi)。英为财(cai)(cai)情行(xing)情数(shu)据显示，卢卡(ka)拉(la)(la)公(gong)司在(zai)瑞(rui)典(dian)斯德哥尔(er)摩交易所交易的股票(piao)今(jin)(jin)日(ri)一(yi)度涨(zhang)超80%，截至(zhi)发(fa)稿，涨(zhang)超45%。

2024-08-23 195次浏览

04-19

2024

浏览量：1062

金刚石的散热特性及其应用

在微(wei)电子器(qi)件中，单晶金刚(gang)石的(de)(de)导(dao)热(re)(re)性(xing)能(neng)非常(chang)突出，可以大(da)(da)大(da)(da)提高微(wei)电子器(qi)件的(de)(de)工(gong)(gong)作性(xing)能(neng)和稳定(ding)性(xing)。散热(re)(re)的(de)(de)基本(ben)原理(li)是将(jiang)芯(xin)片(pian)(pian)产生(sheng)的(de)(de)热(re)(re)量(liang)通过散热(re)(re)器(qi)传导(dao)到周围环境中，以保证芯(xin)片(pian)(pian)正常(chang)工(gong)(gong)作。金刚(gang)石散热(re)(re)器(qi)的(de)(de)导(dao)热(re)(re)性(xing)能(neng)超过了传统散热(re)(re)材(cai)料，可以大(da)(da)大(da)(da)提高散热(re)(re)器(qi)的(de)(de)传热(re)(re)效率，让热(re)(re)量(liang)迅速从芯(xin)片(pian)(pian)中传递出去，从而(er)保障(zhang)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)正常(chang)工(gong)(gong)作。

2024-04-19 1062次浏览

06-25

2024

浏览量：335

谈磨论道｜金属与陶瓷在磨具中的复合

简单(dan)说(shuo)明了陶(tao)瓷和金属复合(he)结(jie)(jie)合(he)剂的优点以及未(wei)来复合(he)结(jie)(jie)合(he)剂发展的重(zhong)点方向。

2024-06-25 335次浏览

03-01

2024

浏览量：152

新技术突破：厘米级导电高韧金刚石复合材料问世

近日，郑州大学(xue)杨西贵教授的研(yan)究团队取得了一项重要突破，成功(gong)开(kai)发出厘米级尺寸的导电高(gao)韧金刚石复合材料（Diaphene）。这一创新成果以“Centimeter-sized diamond composites with high electrical conductivity and hardness”为题，于(yu)2月20日在《PNAS》杂志(zhi)上发表。

2024-03-01 152次浏览

03-01

2024

浏览量：377

华为在芯片—金刚石散热领域取得重大突破

近年来 IT 技术飞速(su)(su)发(fa)展，越(yue)来越(yue)多的(de)(de)(de)器件(jian)被(bei)要求封装(zhuang)在(zai)更小的(de)(de)(de)空间内，并且运算速(su)(su)度(du)对器件(jian)的(de)(de)(de)工(gong)(gong)作(zuo)频率提出了更高(gao)的(de)(de)(de)要求，使得电子(zi)器件(jian)在(zai)工(gong)(gong)作(zuo)时的(de)(de)(de)热(re)流(liu)密度(du)迅速(su)(su)升高(gao)，从(cong)而(er)温度(du)也会不断升高(gao)。这需要采取有效的(de)(de)(de)散热(re)措(cuo)施。

2024-03-01 377次浏览(lan)

12-06

2023

浏览量：1724

各类研磨工具详细介绍

在研(yan)磨(mo)和(he)抛(pao)光中，磨(mo)粒在工(gong)件和(he)研(yan)磨(mo)体(ti)之间滚动，通常在研(yan)磨(mo)液中进(jin)行。在能量约(yue)束磨(mo)料加工(gong)中，磨(mo)粒被(bei)加速冲向工(gong)件材料，并(bing)将颗粒冲出表面(mian)。第四种(zhong)主动机制是(shi)用较大的力(li)但持(chi)续(xu)的压(ya)力(li)将工(gong)具压(ya)到工(gong)件上。振动磨(mo)削和(he)珩磨(mo)被(bei)认(ren)为主要是(shi)力(li)约(yue)束过程

2023-12-06 1724次(ci)浏览