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随着芯(xin)片(pian)功耗的(de)持续上升(sheng)(sheng)，传(chuan)统散(san)热(re)(re)(re)材(cai)料(liao)（如铝、铜）在(zai)导热(re)(re)(re)效率、重(zhong)量、成(cheng)本等方面(mian)逐渐(jian)暴露出局限性(xing)。因(yin)此，如何(he)开发新型散(san)热(re)(re)(re)材(cai)料(liao)，提升(sheng)(sheng)高(gao)功率封装的(de)热(re)(re)(re)管(guan)理能力(li)，成(cheng)为行业(ye)关注(zhu)的(de)重(zhong)点。本文将围绕(rao)新型散(san)热(re)(re)(re)材(cai)料(liao)的(de)种类、特点及其在(zai)高(gao)功率封装中的(de)实际应用展(zhan)开讨论(lun)，分析它们如何(he)助力(li)芯(xin)片(pian)散(san)热(re)(re)(re)优化。

1月23日(ri)消息，钻(zuan)石(shi)巨头戴(dai)尔比(bi)斯旗下的(de)高科技材(cai)料企业Element Six于1月22日(ri)宣布推(tui)出了一(yi)种应用(yong)于半导体器件散(san)热的(de)铜-金(jin)刚石(shi)复合(he)材(cai)料，为半导体器件的(de)散(san)热问题提(ti)供了全新的(de)解决(jue)方(fang)案(an)。

随着半导体芯片(pian)的系(xi)统集成(cheng)向(xiang)更高(gao)密度、更多功能(neng)、更大功率(lv)(lv)和智能(neng)化的方向(xiang)发展，芯片(pian)内(nei)部(bu)高(gao)性能(neng)高(gao)功率(lv)(lv)处理区域中单位(wei)面积的发热(re)量也(ye)不断增加。通常，将(jiang)芯片(pian)内(nei)的高(gao)性能(neng)高(gao)功率(lv)(lv)处理区域称为热(re)点(dian)(dian)区域。热(re)点(dian)(dian)区域作(zuo)为芯片(pian)内(nei)的主(zhu)要热(re)源，若热(re)点(dian)(dian)区域的温度较(jiao)高(gao)，会导致芯片(pian)总体性能(neng)较(jiao)差。金(jin)刚(gang)石以(yi)其低介电常数(shu)、高(gao)导热(re)率(lv)(lv)以(yi)及良好的机(ji)械性能(neng)等(deng)优(you)势，被广泛用于散热(re)材料。

金(jin)刚石(shi)线锯常用于切割(ge)多(duo)种材料，以下(xia)为常见的(de)切割(ge)对象：

财联社消息(xi)，当地(di)时间周三（8月21日），加拿(na)大卢卡拉钻石(shi)(shi)公司（Lucara Diamond）宣布，其在博(bo)茨瓦纳的(de)一(yi)个矿场发(fa)现一(yi)颗重达2492克拉（约498.4克）的(de)钻石(shi)(shi)。这是迄今为止出土的(de)第二大天(tian)然钻石(shi)(shi)。英为财情(qing)行情(qing)数(shu)据(ju)显示，卢卡拉公司在瑞典斯德哥尔摩交易所(suo)交易的(de)股(gu)票(piao)今日一(yi)度涨(zhang)超(chao)80%，截至发(fa)稿，涨(zhang)超(chao)45%。