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随着芯片功耗的持续上(shang)升，传(chuan)统散(san)热(re)材(cai)(cai)料（如(ru)铝、铜(tong)）在(zai)导热(re)效率、重量、成(cheng)本(ben)等方面逐渐暴露出局限性(xing)。因(yin)此(ci)，如(ru)何(he)(he)开(kai)(kai)发新(xin)型(xing)散(san)热(re)材(cai)(cai)料，提升高功率封装的热(re)管理能(neng)力，成(cheng)为行业关注的重点。本(ben)文将围绕新(xin)型(xing)散(san)热(re)材(cai)(cai)料的种(zhong)类、特点及其在(zai)高功率封装中的实(shi)际应用(yong)展开(kai)(kai)讨论，分析(xi)它们(men)如(ru)何(he)(he)助(zhu)力芯片散(san)热(re)优化。

1月23日消息，钻石(shi)巨头戴尔比斯旗下(xia)的(de)高科(ke)技材料(liao)企业Element Six于1月22日宣布推出了一种应用(yong)于半(ban)导体器(qi)件(jian)散(san)热(re)的(de)铜-金刚石(shi)复(fu)合材料(liao)，为半(ban)导体器(qi)件(jian)的(de)散(san)热(re)问题提供了全新的(de)解决方案。

随(sui)着(zhe)半导(dao)体芯(xin)片的(de)(de)(de)系(xi)统集成向更高密度、更多功能(neng)(neng)(neng)、更大功率和智能(neng)(neng)(neng)化(hua)的(de)(de)(de)方向发(fa)展，芯(xin)片内部高性(xing)能(neng)(neng)(neng)高功率处(chu)理区(qu)域中(zhong)单位面积的(de)(de)(de)发(fa)热(re)(re)(re)量也不断增(zeng)加。通(tong)常(chang)，将芯(xin)片内的(de)(de)(de)高性(xing)能(neng)(neng)(neng)高功率处(chu)理区(qu)域称为热(re)(re)(re)点区(qu)域。热(re)(re)(re)点区(qu)域作为芯(xin)片内的(de)(de)(de)主(zhu)要热(re)(re)(re)源，若热(re)(re)(re)点区(qu)域的(de)(de)(de)温(wen)度较(jiao)高，会导(dao)致芯(xin)片总体性(xing)能(neng)(neng)(neng)较(jiao)差(cha)。金刚石以其低介(jie)电常(chang)数、高导(dao)热(re)(re)(re)率以及良(liang)好的(de)(de)(de)机械性(xing)能(neng)(neng)(neng)等优势(shi)，被广泛(fan)用于散热(re)(re)(re)材料(liao)。

金刚石线锯常用(yong)于切割(ge)多种材料，以下(xia)为常见的(de)切割(ge)对(dui)象：

财联社消(xiao)息，当地时间周三（8月(yue)21日），加拿大(da)卢卡(ka)拉(la)(la)钻石公司（Lucara Diamond）宣布，其在博茨(ci)瓦纳的(de)一个(ge)矿场发(fa)(fa)现一颗(ke)重达(da)2492克(ke)拉(la)(la)（约498.4克(ke)）的(de)钻石。这(zhei)是迄今为(wei)止(zhi)出土的(de)第二大(da)天然钻石。英为(wei)财情(qing)行情(qing)数据显示，卢卡(ka)拉(la)(la)公司在瑞典斯德哥(ge)尔摩交(jiao)(jiao)易(yi)所交(jiao)(jiao)易(yi)的(de)股票今日一度(du)涨(zhang)超80%，截(jie)至发(fa)(fa)稿，涨(zhang)超45%。